2D AOIと3D AOI：深さのコントラストと神州ビジョンの3D AOIの革新的な優位性
絶えず変化する電子製造業界において、AOI（自動光学検査、自動光学検査）装置は、品質管理の「守護天使」として、ますます重要な役割を果たしています。AOIファミリーの2つのスター製品である2D AOIと3D AOIは、それぞれ独自の利点を活かして精密検査の分野をリードしています。本日は、神州ビジョンの足跡をたどり、両者の核心的な違いを掘り下げ、神州ビジョンの3D AOIの優れた性能と革新的な優位性を共に目撃しましょう。
核心的な違い：検出原理の徹底的な探求
2D AOI：平面視覚の正確な捕捉
2D AOI技術は、二次元画像解析に基づいており、高度なRRGB光源屈折原理を用いて、検査対象物の平面画像を正確に捕捉します。精密な画像処理アルゴリズムを適用することにより、2D AOIは、画像内の色、明るさ、グレースケールなどの特徴を細かく分析し、さまざまな表面欠陥を効果的に検出できます。しかし、白色部品や白色基板など、同色の部品や基板を扱う場合、2D AOIの検出難易度は著しく増加します。色に影響されやすく、主に表面の色、形状、明るさの情報に依存するため、定性的な検出の範疇に入ります。
ALeaderの光源構造は、RGB（赤、緑、青）タワー型のリング光学です。光学LEDの分布は、上から下に赤色LED、緑色LED、青色LEDなどです。
撮影模式図は以下の通りです。
2D AOIと3D AOI：深さのコントラストと神州ビジョンの3D AOIの革新的な優位性
キャプチャされた画像の効果図は以下の通りです。
2D AOIと3D AOI：深さのコントラストと神州ビジョンの3D AOIの革新的な優位性
3D AOI：三次元空間への包括的な洞察
3D AOIは、2Dを基盤に質的な飛躍を遂げ、高さ（Z軸）情報を追加し、最先端の構造化光技術を通じてオブジェクトの三次元輪郭データを正確に取得しています。この技術革新により、3D AOIは、高さ、反り、共面性などの三次元の特徴を包括的に検出し、反射や色の違いなどの問題を根本的に解決し、浮き上がりや偽溶接などの欠陥の検出率を大幅に向上させます。神州ビジョンは、完全な3D測定および検査システムにより、3D AOIの検査をより正確かつ包括的にし、定性から定量への飛躍を達成し、電子製造業界に革命的な変化をもたらしています。
2D AOIと3D AOI：深さのコントラストと神州ビジョンの3D AOIの革新的な優位性
シーン適応性：2Dの限界と3Dのブレークスルー
2D AOIの限界
2D AOIは平面検出において優れた性能を発揮しますが、複雑で多様な電子部品を扱う際には、その限界が徐々に現れます。同色の部品の欠落、逆アライメント、ピンの浮き、部品の反転、はんだの短絡などの問題は、2D画像を通じて効果的に識別することが困難なことがよくあります。さらに、2D AOIのデバッグプロセスは経験に大きく依存し、効果は人によって異なります。また、環境変化やプロセス変化などの要因の影響を受けやすく、誤判定率の上昇につながります。誤警報の問題を解決するには、手動で画像を追加したり、複雑なデバッグを行ったりする必要があることが多く、コストと効率が悪くなります。
2D AOIと3D AOI：深さのコントラストと神州ビジョンの3D AOIの革新的な優位性
2Dと3Dのピン欠陥（ピン浮き）の比較チャート
3D AOIのブレークスルー
神州ビジョンのALeader 3D AOIは、独自に開発した構造化光モアレ縞PMPビジョンシステムにより、高密度PCBAの正確な認識を実現し、微細な高さ情報を捕捉できます。多角度照明と高精度3D再構成アルゴリズムを通じて、ALeader 3D AOIは、はんだ接合部の高さ、形状、共面性などの主要パラメータを包括的に検出し、複雑な部品の検出精度を大幅に向上させます。一方、このデバイスはAIインテリジェント認識とインテリジェント欠陥分類をサポートしており、はんだブリッジ、偽溶接、オフセットなどのさまざまな欠陥を自動的に識別し、誤警報率と見逃し検出率を大幅に削減します。そのモジュール設計と迅速なプログラミング機能は、多品種少量生産の柔軟な要求にさらに対応し、ハイエンド製造分野に効率的で信頼性の高い検査ソリューションを提供し、手動検査からインテリジェント検査への飛躍を達成します。
2D AOIと3D AOI：深さのコントラストと神州ビジョンの3D AOIの革新的な優位性
ALeader 3DAOIは、部品の欠落、オフセット、傾き、墓石状の立ち、側面立ち、部品の反転、誤った部品、損傷、逆転、部品の高さ測定、反り、過剰なはんだ、はんだ不足、偽溶接、短絡などの外観欠陥を検出できます
効率とコスト：3D AOIの重要な利点
プログラミングの時間の消費：ワンクリック自動プログラミング、効率が2倍に
従来の2D AOIは、プロセス、環境、炉温、材料など、さまざまな要因の影響を受け、プログラムのデバッグを繰り返し行う必要があり、時間と労力がかかり、非効率的です。神州ビジョンの3D AOIは、主に体積、面積、高さ情報に基づいて検出を行うため、画像の変化に対する干渉が極めて低く、プログラムの頻繁なデバッグが不要になります。一方、このデバイスにはAIワンクリック自動プログラミング機能が搭載されており、プログラミング効率を大幅に向上させ、人件費を削減し、生産ラインの効率的な運用を強力に保証します。
誤警報率：定量的検出、極めて低い誤警報率
2D AOIは定性的な検出の範疇に入り、画像の変化は比較的高い誤警報率につながることがよくあります。神州ビジョンの3D AOIは定量的検出に属し、画像の変化による干渉は極めて低いです。高度なアルゴリズムのサポートにより、誤警報率は極めて低いレベルにまで低下し、検出精度を効果的に向上させ、製品品質を確固たるものにしています。
2D AOIと3D AOI：深さのコントラストと神州ビジョンの3D AOIの革新的な優位性
検出速度：高速イメージング、並列処理
神州ビジョンの3D AOIは、高速イメージングとGPU並列処理技術を採用しています。画像の撮影、データ伝送、データ分析はすべて電光石火の速さで、高速生産ラインの要求に応えます。この技術革新は、高精度を維持しながら検出速度を大幅に向上させ、電子製造業界における効率的な生産を強力にサポートしています。
メンテナンスコスト：自己校正と故障診断、長期的なコスト削減
3D AOIは、自己校正と故障診断機能を備えており、機器の状態を自動的に校正し、潜在的な故障を迅速に検出し、修復し、手動介入を減らし、長期的なメンテナンスコストを削減できます。この利点により、神州ビジョンの3D AOIは、長期間の使用においても安定した性能を維持し、企業の継続的な発展を強力に保証します。
適応性：ワンクリック切り替え、柔軟な対応
SMT、DIP、赤色接着剤など、さまざまなプロセス要件に対応するため、神州ビジョン3D AOIは、追加のハードウェア投資を必要とせずに、検査モードのワンクリック切り替えをサポートし、コストをさらに削減し、機器の柔軟性と適応性を向上させます。この利点により、神州ビジョンの3D AOIは、さまざまな電子製造シナリオで広く適用され、さまざまな顧客のニーズに対応できます。
2D AOIと3D AOI：深さのコントラストと神州ビジョンの3D AOIの革新的な優位性
結論として、神州ビジョン3D AOIは、その優れた検査性能、効率的なプログラミング効率、極めて低い誤警報率、高速検査速度、および低いメンテナンスコストにより、電子製造業界で強力な競争力を示しています。将来的には、技術の継続的な進歩と応用分野の拡大に伴い、神州ビジョンの3D AOIは、より多くの業界に革命的な変化をもたらし、企業の持続可能な発展に新たな活力を注入することでしょう。
