PCB設計のレイアウト速度と設計効率の分析
導入:PCBルーティング設計では,レイアウト速度を改善するための完全な方法があります.我々は,PCB設計のレイアウト速度と設計効率を高めるための効果的な技術を提供します顧客にとってプロジェクト開発サイクルを節約するだけでなく,設計製品の品質を最大限に保証します.
PCB の層数を決定する
設計の初期段階では,回路板のサイズと配線層の数が決定されなければなりません.設計が高密度ボールグリッド配列 (BGA) コンポーネントの使用を必要とする場合,これらの装置の配線に必要な最小数の配線層を考慮しなければならない.ワイヤリング層の数とスタッキング方法が直接印刷ラインのワイヤリングとインピーダンスを影響します板の大きさは,層化方法と印刷ラインの幅を決定し,望ましいデザイン効果を達成するのに役立ちます.
長年,人々は常に回路板の層が少ないほど,そのコストが低いと信じていました.しかし,電気回路板の製造コストに影響する他の多くの要因があります近年,多層板のコスト差は著しく減少している.設計開始時に, it is best to use a large number of circuit layers and ensure that the copper coating is evenly distributed to avoid discovering a small number of signals that do not meet the defined rules and space requirements near the end of the design設計の前に慎重に計画すれば 配線にかかるトラブルは 少なくなるでしょう
2設計規則と制限
自動的な配線ツール自体は何をするべきか わからない.配線作業を完了するには,配線ツールが正しいルールと制約の下で動作する必要があります.異なる信号線には異なる配線が必要特殊な要求を有するすべての信号線は分類されるべきであり,分類は異なる設計によって異なります.各信号クラスには優先度があるべきです.優先度が高いほど,ルールが厳しくなるほど規則には,印刷線の幅,最大バイアス数,並列性,信号線間の相互影響,層制限が含まれます.これらのルールはルーティングツールのパフォーマンスに重大な影響を与える設計要件を注意深く検討することは,成功する配線への重要なステップです.
