板の基板は両側が銅製の薄膜で 隔熱層が真ん中にだから,彼らは回路ボードの両側や線の複数の層の間に導電する必要はありません流れが平らかに通るように 線の両側をどのように繋げるか?
この奇跡的な過程を分析するために 回路板メーカーに相談してください - 沈んだ銅 (PTH)
コッパープラチング (Copper Plating) は,Eletcroless Plating の略称である. コッパーは,PTH (Plated Through hole) とも呼ばれ,自己催化REDOX反応である.PTH プロセスは2つまたは複数の層の板を掘った後に実行されます..
PTHの役割: 穴を掘った conductiveでない壁基板に化学的銅の薄層が化学的方法により堆積され,その後銅を塗装するための基礎として使用されます..
PTHプロセス分解: alkaline degreasing → secondary or tertiary counter-current rinsing → roughing (microetching) → secondary counter-current rinsing → pre-leaching → activation → secondary counter-current rinsing → decagging → secondary counter-current rinsing → copper deposition → secondary counter-current rinsing → acid leaching
PTH 詳細なプロセス説明:
1アルカリ性オイル除去: 油,指紋,酸化物,穴の塵を除去する.ポースの壁は負電荷から正電荷に調整され,後のプロセスでコロイドパラディウム吸着を容易にする油を除去した後の清掃は,ガイドラインの要件に厳格に準拠して行われ,銅のバックライト試験を使用して検出しなければならない.
2マイクロ腐食:プレート表面から酸化物を取り去り,プレート表面を粗くし,その後の銅堆積層と基板の下部の銅が良い結合力を持っていることを確保します.新しく形成された銅表面は強い活性を持ち,コロイドパラディウムをよく吸収することができます.
3プリプリグ:主に,プリトリートメントタンク溶液の汚染からパラジウムタンクを保護し,パラジウムタンクの使用寿命を延長します.主なコンポーネントはパラディウムタンクと同じで パラディウム塩化物を除いて, pore 壁を効果的に湿らせて, 十分な有効な活性化のために, 適切な時間内に, 穴に入れるために, 続いてのアクティベーション液体を容易にする
4活性化: 前処理されたアルカリ脱脂の極度を調整した後,陽電荷のポースの壁は,平均的なパラディウム粒子を確保するために十分な負電荷のコロイドパラディウム粒子を効果的に吸収することができます.制御点:設定時間: 制御点: 制御点: 制御点: 制御点: 制御点: 制御点: 制御点: 制御点: 制御点: 制御点:スタンヌスイオンと塩化イオンの標準濃度特殊重力,酸性,温度も非常に重要であり,作業指示に従って厳格に制御されるべきです.
5コロイドパラディウム粒子の外側に覆われたステンヌスイオンを取り除き,コロイド粒子のパラディウムコアが露出させる.直接かつ効果的に化学銅堆積反応の開始を催催促するために経験によると,フッロロボリック酸を消毒剤として使用することはよりよい選択です.
6銅沉着:パラディウム核の活性化によって,化学的銅自己催化反応が誘発される.そして新しい化学銅と 反応副産物である水素は 反応の触媒として使用され 反応を触媒化できますこのステップを通過した処理後,化学銅の層がプレート表面または穴壁に堆積される.この過程で,銅は,金属の表面に堆積され,金属の表面に堆積される.タンクでは,より溶ける二価銅を変換するために通常の空気混ぜを維持する必要があります..
銅の沈没プロセスの質は,回路板の生産品質と直接関係しており,これは回路板メーカーにとってのみ重要です.穴を通るプロセスの主要な源は,ブロックされていますショートサーキットは視覚的検査に適さないし 処理後には破壊的な実験による確率的スクリーニングしかできない単一のPCBボードを効果的に分析し監視することはできません試験が完了できない場合でも,最終製品は大きな品質の危険性を引き起こし, 批量で廃棄することができます.,作業指示書のパラメータを厳格に遵守する必要があります
