先進的な材料ソリューションの革新的な企業である YINCAE (YINCAE) は,革新的なアンダーフィール材料 UF 158UL の発売を発表しました.大きなチップの需要を満たすために設計されたこの最先端の製品は 室温の流動性,迅速な固化,高い信頼性において 卓越した性能を示していますUF 158ULは優れた流動性があり,10ミクロンくらいの隙間を簡単に埋めることができます100×100mm サイズまでの大きなチップでも使えます.そのユニークな製法により,室温で迅速に固化し,生産時間とエネルギーコストを大幅に削減できます.UF 158ULの信頼性がチップに熱圧に対する強力な保護を提供します."我々は UF 158UL を発売することに非常に興奮しています.補填技術における変革的な製品UF 158ULは,優れた流動性,迅速な固化,高い信頼性により,製造業者が大きなチップの生産において前例のない効率と品質を達成することができます." UF 158ULは幅広い用途に適しています■高性能コンピューティング ・人工知能 ・自動車電子機器 ・航空宇宙システム 主な特徴と利点 · Room temperature fluidity for easy application · Fast curing for improved production efficiency · High reliability for long-term performance · Excellent filling of 10 micron gaps · Compatible with large chips up to 100 x 100 mm.
