熱消耗ソリューションのリーダーであるICE9 ® 熱消耗管理スーツが現在,TDP (熱設計電力消費) の40ワットまでのラップトップの熱消耗ニーズを満たしていると発表しました伝統的な風扇冷却システムの熱消耗性能を犠牲にすることなく,より薄く,速く,静かなコンピューティングデバイスを可能にします.次の世代の機能豊かな CPU に必要な強力なCPU を冷却するICE9熱管理スーツは,ベンチバの特許されたイオン冷却エンジン (ICE ®) テクノロジーに基づいています.機械風扇の必要性をなくし,その代わりに,動く部品のない電子機器の最高のパフォーマンスを達成するために,インテリジェントなソフトウェア制御を使用する超コンパクトなICE9ソリューションにより,現在市場にある最も薄いノートPCと比較できる厚さ12mm未満の超薄型ノートPCを設計できます.空間節約の形状は,光滑な形状をサポートするだけでなくVentivaの会長兼CEOであるCarl Schlachte氏は,"我々のICE技術は 電子機器市場を革命的に変える"ICE9装置のスケーラビリティが著しく実証されました.15WのTDPを搭載した薄くて軽いノートPCでの最初の実証から,より高い性能システムをサポートする能力まで"高性能サイレント・コンピューティングを実現する"という新しいホワイトペーパーを発表しました.ラップトップ の 熱 管理 に 関する 突破熱消耗の管理と 静かなノートPC操作の間のバランスを探す. プロセッサがより強力になると,形状や音響を損なうことなく 革新的な冷却ソリューションが必要です現在の戦略や新戦略を支えるために これらの選択肢をどのように評価しているかを共有しています2027年に40WまでのTDPを持つICE9熱管理パッケージを生産するために,ベンチバはパートナーと協力しています.現在,TDPが25WまでのICE9ソリューションが提供されています.
