なぜ3DSPIは 高精度の溶接パスタ検査に不可欠なのか?
導入:SMT製造における"アキレスヒール" - 溶接パスタ印刷プロセス
今日,急成長する近代的な電子製造業界では,表面マウント技術 (SMT) はPCB組成の核心プロセスになりました.高効率と精度の特徴により,電子製品の大規模生産を支えている衝撃的な数字は 警鐘を鳴らす重いハンマーのようなものです グローバル・サーフェス・マウント協会によるとSMTプロセス全体で発生する欠陥の 74%は,溶接ペスト印刷段階から生じるこのステップはギリシャ神話のアキレス足首のようなものです. 些細なもののように見えますが,SMTプロセス全体の最も脆弱で問題のある重要なポイントになりました.
電子製品の継続的なアップグレードと交換により,高密度と小型化がそれらの開発の重要な傾向になりました.伝統的な2D検出技術は,この新しい傾向に直面して不十分になり,今日の厳しい検出要件を満たすことができません.2D SPI の技術的な欠陥を深く分析し,3D SPI がもたらした革命的な突破を詳細に説明します.シェン州ビジョンのALeader 3D SPIの5つの主要な技術優位性を導入することに焦点を当てます高精度の溶接パスタ検出の主要な技術を理解するために,実践的な応用事例と組み合わせて分析を行う.
2D SPI の致命的な欠陥:飛行機検出の限界
2D検出の基本原理
2DSPI (ソルダーペストインスペクション) またはソルダーペストプリントインスペクションは 主に上部照明とカメラ画像技術に依存します.溶接パスタの状態を上から観察できるだけ主に,溶接パスタの面積が標準に合致しているか,位置に偏差があるのか,印刷が省略されているかどうか,明らかに橋渡し現象があるかどうかしかしこの検出方法は 薄いベールを通して世界を眺めるようなもので 飛行機の部分的な情報のみを明らかにしますしかし,高さや音量などの3次元問題に対して無力です..
検出できない主要な欠陥
なぜ3DSPIは 高精度の溶接パスタ検査に不可欠なのか?
自動車用電子機器の製造業者の一例を例に挙げましょう. 2D SPI を用いて検出した後,製造者は製品が合格であると判断しました.次の信頼性試験で詳細な分析の後,最終的に問題の根本原因は実際に溶接パスタの高さが不十分であることが判明しました.このケースは,重大な欠陥を検出する 2D SPI の限界を完全に暴露します飛行機の下の隠れた危険を正確に捉えることができない"視覚障害"を持つ検査官のようなものです
3D SPI の 技術 革命: 平面 から 三次元 に 飛ぶ
なぜ3DSPIは 高精度の溶接パスタ検査に不可欠なのか?
3D検出の基本パラメータ
3D SPI 技術は ステレオスコープ検出に熟練した専門家のようなものです 多次元から溶接パスタを包括的かつ正確に検出できますその核心のパラメータは驚異的です:
高さ: 超高解像度で,物体の高さを測る際の非常に細いレギュラーを使うように,溶接パスタの小さな高さの変化を正確に測ることができます.
容量: 高度な測定精度があり,溶接パスタの容量を正確に計算することができ,使用された溶接パスタの量はちょうど正しいことを保証します.
3次元形状:溶接パスタの 3次元輪郭を完全に再現し,溶接パスタの形状と分布をはっきりと見ることができます溶接パスタの完全な"写真"を撮るようなものです.
コプラナリティ:複数の溶接点の高さ差を正確に測定し,溶接表面の平らさを確保し,不一致な高さによる溶接問題を回避できます.
鍵となる技術の比較
なぜ3DSPIは 高精度の溶接パスタ検査に不可欠なのか?
3D SPI は検出次元と測定パラメータにおいて質的な飛躍を遂げました. 2D SPI が検出できない多くの重要な欠陥を検出できます.欠陥検出率も著しく改善されましたさらに,より小さく複雑なマイクロコンポーネントの検出にも適応し,高密度および小型化された電子製品の生産に信頼性の保証を提供します.
シェン州ビジョンのALeader 3D SPIの5つのコア技術
二重投射格子技術
この技術では正交二方向の格子投影を用います まるで2つの異なる方向から同時に物体を照らすかのように単一の光源の影効果を効果的に排除するこのユニークなデザインは,測定結果に"精密フィルター"の層を加えるような測定精度を大幅に向上させます.溶接パスタの情報をより正確に取得できるように.
なぜ3DSPIは 高精度の溶接パスタ検査に不可欠なのか?
アダプティブ・オプティック・システム
このシステムは,PCBSの歪みを自動的に補償し,配慮した"修復"のように,検査プロセス中にPCBSを平らに保つことができます.自動で多色PCBSも識別できる緑色,黒色,青色のPCBSであっても 簡単に処理できます さらに反射防止アルゴリズムにより 砂吹き処理を回避できます検出効率を大幅に向上させ,生産コストを削減する.
なぜ3DSPIは 高精度の溶接パスタ検査に不可欠なのか?
インテリジェントアルゴリズムエンジン
ディープラーニングに基づく欠陥分類技術により 3D SPI は"スマートな脳"を備えており,様々な欠陥を迅速かつ正確に分類し識別できますリアルタイムの3Dモデリング機能は,溶接パスタの正確な3Dモデルを構築することができます分析と処理を強くサポートします.数百万の点雲のデータ処理容量は,大量のデータに対処するときにシステムが効率的に動作することを保証します遅延や誤りなく
全プロセスデータの追跡可能性
各PCBの完全な3Dデータは 詳細な"成長ファイル"を作成するように アーカイブされますこれらのデータは,生産プロセスの情報ベースの管理を達成するために,MESシステムとシームレスに統合することができます.同時期に,IPC-CFX標準をサポートし,データの普遍性と互換性を確保し,企業のためのデータ共有と分析を容易にする.
インテリジェント 閉ループ制御
3DSPIは 暗黙の"パートナー"のように リアルタイムで印刷機と接続できます予防的な品質管理を達成するために印刷機のパラメータを自動的に調整することができますさらに,設備の潜在的な危険を事前に検出し,機器の故障による生産中断を回避するための予防的な保守のヒントも提供できます.
なぜ3DSPIは 高精度の溶接パスタ検査に不可欠なのか?
ALeader 3D SPI - 高品質のSMT生産に必須
電子製品の小型化と高密度化への継続的な発展とともに,SMT品質管理の要件もますます高くなっています.技術的な限界があるため2D SPIは,現在の生産需要を満たすことができなかった.3D SPI は,三次元フルパラメータ検出などの利点があります.2D検出の盲点を完全に解決できる予防的な品質管理を達成し,プロセスレベルを継続的に改善する.
3D SPI技術の代表として,Shenzhou VisionのALeader 3D SPIは,顧客が欠陥率低下などの顕著な効果を達成するのを助けています.5つの主要な技術的利点により,再加工コストを削減し,直流率を増やす3D SPIは,間違いなく高品質のSMT生産に必須となるでしょう.電子産業の発展に強力な技術支援を提供.
